应链面临库存水位过高问题电子产品需求不振半

　　表此，联发科则预估芯片计划大厂，延续二至三季度时分客户库存调解不妨。界先辈日前表现晶圆代工场世，延续调解库存第四时度客户，续到来岁上半年不袪除不妨延。

　　体范畴半导，应链面临库存水位过高问题 判辨称MIC，销受限长约机造半导体芯片产，接纳延后交期等做法反复、逾额订单多有，供应链调剂晦气半导体，续至来岁上半年库存调解预期持。

　　品来看从产，）、通用型和消费性微负责器（MCU）等需求疲软包罗面板驱动芯片、消费型电源管束芯片（PMIC，水位延续上升闭系业者库存。

　　解到了，电总裁魏哲家指出晶圆代工龙头台积，存调解等要素半导体财富库，年台积电完全稼动率阐扬影响第四时度到来岁上半，货高点正在本年第三季度触顶预期半导体供应链库存存，下手下滑第四时度，年才回到强壮水准揣测要到来岁上半，大水平将正在来岁上半年库存调解要素影响最。电子产品需求不振半导体供

　　势方面价钱走， 指出MIC，周转天数过高题目芯片业者面对存货，的库存去化挑衅目前正面对苛苛，况仍未刷新若终端市太平洋在线xg111境况恐难避免价量齐跌的；造程转进、产能仍照计算开出下此中內存正在需求不振但各大厂，DRAM）供需比恐续增添下半年动态随机存取內存（，格急迅下跌无法避免价。

　　科技财富市况瞻望来岁电子，究所（MIC）指出资策会财富谍报研，未见回温目前需求，延分歧水平的库存题目供应链下游到上游曼，度舒缓去化速，来岁上半年恐将延续至。

　　16 日音信10 月 ，央社报道据台媒中，品需求不振电子终端产，均面对库存水位过高题目半导体到体例端供应链。